苏州栢煜包装材料有限公司成立于2017年4月，为王子新材集团旗下，负责半导体周边包装材料的分公司。2018年Q3已完成第一阶段的扩产计划，现有客户包括Qualcomm，Unimos，FLEX，JCET，TFME，PAYTON，KLT，UNISEM。目前苏州厂总体IC Tray产能为520,000pcs/month。
江苏栢煜包装材料有限公司
电话：0512-65001196
传真：0512-62752886
邮箱：[email protected]
地址：江苏省苏州市昆山市昆山开发区澄湖路58号厂区内8幢厂房2楼
